麒麟芯片將絕版!華為智能手機該如何熬過“空白期”?

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華為消費業務CEO于成東8月7日在中國100人委員會2020年峰會上介紹,今年秋季推出的Mate40手機將配備更強大的麒麟9000芯片,并承認麒麟9000芯片“可能是我們華為最后一代麒麟高端芯片”。

為了應對美國對華為的全面禁令,特別是對芯片的打壓,俞成東表示,華為將在智能全場景時代發揮實力,逐步在操作系統、芯片、數據庫、云服務、物聯網等標準生態中構建新的能力。然而,中國半導體產業和終端產業的核心技術遠遠落后于美國,要趕上還需要時間。在麒麟芯片這個“空白期”,華為需要認真考慮如何保持手機在高端市場的影響力。

芯片斷供,華為面臨降維打擊

今年上半年,華為的消費業務上半年售出2558億元人民幣,全球手機出貨量達到1.05億部,超過三星成為世界第一。俞成東表示,如果不是因為美國的制裁,去年的市場份額應該遙遙領先,但在去年美國制裁后,華為的智能手機出貨量減少了6000萬部。

迫于壓力,TSMC被迫切斷供應

美國對芯片制裁的禁令將于今年9月15日生效,這將對華為將于9月發布的新旗艦手機Mate 40的尺寸縮減造成嚴重打擊。據外國媒體報道,7月初,華為向TSMC訂購了800萬片麒麟9000芯片,之后TSMC宣布將停止向華為供貨。這意味著,除非華為在Mate 40機型上采用雙處理器解決方案,否則Mate 40的出貨量將只有800萬部,這將成為一款偽裝的“限量版”手機。從8月7日峰會上于成東的介紹來看,Mate 40采用雙處理器解決方案的可能性并不太高。

多款華為手機面臨供應短缺

除了5納米制造工藝的麒麟9000芯片在上市前面臨絕唱外,華為銷售的幾乎所有自主研發的麒麟芯片都將面臨制裁的威脅,這意味著華為和榮耀的大量手機型號未來將面臨供應短缺。這包括許多旗艦手機,如P40、P40專業版和Mate 30。

此外,與今年5月發布的麒麟985(一款采用7nmEUV處理技術的中端5G處理器芯片)一樣,由于TSMC的停電,只有少數機型最終得以安裝,如Glory 30和華為nova7。據媒體估計,麒麟980的R&D成本為3億美元。從目前的情況來看,華為似乎無法用這些手機的利潤填補R&D成本。

帶有麒麟985芯片的NOVA 7 PRO

至于千元的低端機型,雖然SMIC已經能夠生產出大量組裝在千元機型上的麒麟710A處理器,但在這些訂單的幫助下,SMIC在今年第二季度實現了收入和利潤的雙創新高。不過,SMIC CEO梁夢松在最近的財報發布會上表示:“SMIC不會對某個客戶發表評論,但絕對遵守國際規定。”這意味著,在9月15日之后,SMIC將無法繼續向華為提供14納米工藝芯片的貼牌生產服務,一些面向低端市場的華為機型也將面臨未來缺貨的風險。

聯發科或成最大贏家

那么,華為的手機將如何解決芯片選擇的問題將成為于成東最重要的考慮因素。畢竟,以手機業務為主的消費業務已經占到華為收入的56.34%,這是華為不能放棄的。

目前,華為手機未來有兩種選擇。首先是利用國家的生產能力繼續開發下一代HiSilicon芯片。然而,目前國內純產能最多只能實現28納米工藝(SMIC可以實現12納米工藝的大規模生產,但采用美國應用材料和泛林設備技術),在手機商業市場上幾乎沒有競爭力。

剩下的唯一選擇就是購買和使用其他芯片。據外國媒體報道,8月4日,華為向聯發科技下了一筆巨額訂單,購買超過1.2億塊芯片。當然,華為在過去兩年里一直在使用聯發科技的芯片,而最新款麥芒9 5G手機的中央處理器就是聯發科技的。

華為的手機產品將使用更多聯發科技芯片

據IC Insights統計,在Q1 2020年,其公司的銷售收入達到26.7億美元,位居世界前十,超過了聯發科技。從這一點來看,聯發科技無疑將落入餡餅中。然而,聯發科技仍有可能被美國禁止交易。在那個階段,28納米的赫斯芯片將不可用。

除了領先的聯發科技,高通和三星也可能是華為的下一個芯片采購選擇。根據8月8日《華爾街日報》的一份報告,高通公司正在游說特朗普政府,呼吁解除對該公司向華為出售芯片的限制。該報道援引高通公司的簡報稱,禁令不會阻止華為獲得必要的組件,但會將80億美元的年度市場交給其他競爭對手。

此前,7月30日,高通公司宣布已與華為就專利使用費糾紛達成和解,華為將在第四季度支付18億美元。

布局半導體全產業鏈,艱難破局

打破技術壁壘只有一個困難的方法:在壁壘之外建立一個完整的產業鏈和完整的生態系統。于成東在峰會上展示了一個PPT,上面顯示的是“根技術”。華為建議業界關注電子設計自動化和知識產權領域、關鍵算法和設計能力。還有生產設備和材料領域,包括12英寸晶片、光掩模、EUV光源、浸沒系統和透鏡。在設計和制造中,我們注重集成電路的設計能力、制造能力和封裝測試能力。其中,IDM涵蓋了射頻、電源、仿真、存儲和傳感器等設計和制造過程的集成。

華為將在半導體的各個方面扎根

俞成東提到,現在是智能半導體從第二代半導體進入第三代的時代,華為希望引領一個新時代,無論是彎道超車還是半車道超車。但是于成東肯定也知道,這個超車過程會非常困難。

以芯片制造為例。現在,發達國家已經在關鍵技術、設備和材料方面擴大了它們的影響范圍。芯片設計的EDA軟件基本上被美國公司如Synopsys、Cadence和Mentor壟斷,而荷蘭的ASML公司壟斷了高精度光刻機,而PVD、CVD和刻蝕機主要被美國應用材料公司和科林R&D公司壟斷,而半導體材料如光刻膠和氫氟酸基本上被日本企業壟斷。為了打破半導體產業鏈的壟斷,中國企業需要通過所有這些環節,至少達到世界先進水平,這顯然不可能在一兩年內完成。

然而,沒有令人興奮的消息。8月4日,國務院發布《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》號文件,規定集成電路生產線寬度小于28納米、經營期限超過15年的集成電路生產企業或項目免征10年企業所得稅。這對國內半導體制造企業來說是一個巨大的政策利益。

從外部環境來看,當TSMC突破了3納米工藝技術的關鍵技術后,摩爾定律失敗的話題將不僅是一個猜想,而且有很好的機會成為現實,這將給中國半導體行業一個在角落里趕超的機會。

華為此時布局了整個半導體產業鏈,不僅僅是因為它被迫陷入困境。華為必須相信,獨自突破技術壁壘勢在必行。

(原標題:麒麟芯片將絕版!華為手機如何度過空白期?(

(負責編輯:王小五_NF)

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